铜箔胶带的制作方法介绍

铜箔胶带制造方法，包括下述步骤：

(1)提供一载体，其具有一表面；

(2)于所述载体的表面形成一金属介质层；

(3)于所述金属介质层表面化学电镀铜，以形成一附着于所述载体的铜箔胶带层；

(4)于所述铜箔胶带层上形成一外基板材料层；

(5)对所述外基板材料层进行干燥处理，使其硬化至未聚合状的半固态；借此其产出成品可直接经压合而形成具有超薄铜箔胶带的铜箔基板。

因此采用上述方案，本发明可生产较薄的铜箔胶带，而可适用各种规格需求并便于其后蚀刻及穿孔作业，并可供应无铜箔电镀设备的厂商直接制成铜箔基板，浙江导电胶带，而所述铜箔胶带的载具则可减少污染并吸收钻孔作业产生的热量。

铜箔胶带制造方法，包括下述步骤：(1)提供一载体，其具有一表面;(2)于所述载体的表面形成一金属介质层;(3)于所述金属介质层表面化学电镀铜，以形成一附着于所述载体的铜箔胶带层;(4)于所述铜箔胶带层上形成一外基板材料层;(5)对所述外基板材料层进行干燥处理，使其硬化至未聚合状的半固态;借此其产出成品可直接经压合而形成具有超薄铜箔胶带的铜箔基板。东莞市卓耀电子科技有限公司主要生产：导电胶带胶带，导电无纺布胶带，导电海绵胶带，铜箔胶带，铜箔麦拉胶带，铝箔胶带，铝箔麦拉胶带，导电胶带工厂，导电铜箔无纺布胶带，异型导电泡棉、SMT贴片泡棉、LOOP导电泡棉、半包镀锡PI泡棉，及多种复合型材料胶带等。

铜箔胶带，是一种金属胶带，主要应用于电磁屏蔽，分电和磁两种，电主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品之中。

产品特点:

1. 良好的X-Y-Z三向导电性2. 良好的金属结合力、抗摩擦性能，抗摩擦次数可达600，000次3. 良好的透光性4. 良好的加工性，质地柔软，可弯曲、折叠、包覆和缠绕，可剪裁成不同的形状和尺寸，并且可张贴，便于接地，耐候性好，不易破损。